A公司是一家汽车零部件厂商。随着电动汽车和智能汽车的行业发展趋势，智能化和交互性的要求不断提升。他们的竞争对手已经在交互和智能化方面有所突破。导致他们的产品竞争力吃紧，订单随之缩水。

更为严峻的是，2020年新冠疫情爆发，导致了全球性的芯片短缺危机。芯片价格有的甚至上涨了几十倍，严重影响了产品的交付和成本。

总经理召开了几次战略会议，从市场环境、芯片危机及内部技术研发三个方面试图找到突破口：

• 竞争对手的仪表盘的功能已经超越A公司，想要追赶和超越就需要缩短新产品的上市时间。

• 芯片短缺影响了所有公司。龙头地位的竞争对手迫于大规模的订单压力，急于寻找甚至高价购买芯片或大规模修改原有的技术方案。而A公司的订单规模较小，压力和投入也相对较小。一时间竞争对手无暇顾及产品研发，却为A公司的研发争取了时间差。

• A公司的新产品已经完成了市场可行性分析。由于芯片危机，他们要重新审视原来的方案来应对现在甚至未来的芯片危机。这是他们异军突起的重要机会。

他们要做的有两件事。第一，为现行项目交付尽快找到替代方案；第二，能立足未来的新产品技术解决方案。

针对现行项目交付

方案一：使用公司库存的上一代芯片，但无法支撑当前需求的2项功能，需跟甲方协商缩减需求。如果甲方同意，可按时交付，且成本降低15%。

方案二：某国产芯片可以满足全部需求，但稳定性低，需要增加测试。如果采纳，进度延期2个月，成本增加30%。

方案三：高价收购库存芯片，虽能满足客户需求，但进度延迟3个月以上，成本提高400+%。

在全面分析与评估后，他们决定基于方案一和方案二与甲方协商。由于芯片危机也影响了甲方产品的上市时间，他们也不得不作出调整。四个甲方中，有三个甲方同意折中需求的范围，接受方案一；而另一个甲方接受了不稳定的风险，选择了方案二。

针对新产品研发

管理层明确提出将芯片短缺作为新产品的重要约束条件。他们需要在技术兼容性（包括硬件、底层架构与多种芯片的兼容性）和功能稳定性：

• 多兼容性的底层架构设计和PCB设计，完整识别内外部接口及相关参数和范围。

• 功能增量式设计——第一次30%核心功能，第二次70%基本功能，第三次100%的全功能，并在每次集成时不断修复和验证功能的稳定性。

基于技术解决方案的特点，在集成和测试方面还需要：

• 改变以前的产品集成策略。从一次性集成变成增量式集成策略。针对增量开发的特点，增加集成的模拟和仿真工具，来替代尚不可用的功能进行测试。

• 改变测试流程。在每次功能完成后，增加阶段测试；全部功能完成后，进行系统测试和多次回归测试；最后再增加一次第三方测试。每次测试后，都要分析测试结果，寻求技术方案的改进，降低不稳定的风险。

即使在芯片危机的大环境下，也蕴含着发展的机会。

A公司就在种种不确定中，为自己找到了一条坚定的应对之路。对变化的敏锐和正确的决策，驱使他们快速转变工作过程。好的过程产生了好的结果——他们不仅顺利完成了所有现行项目的交付，还成功研发出了新产品，并计划在未来6个月内完成量产上市。

行文之时，他们的订单量已经较去年翻了一番。在这次危机之后，他们更加坚信敏锐的洞察和持续改进的理念，可以帮助他们在未来应对更多的难题。而A公司的总经理也在这次之后跟我说道“变化并不可怕，可怕的是组织缺乏应对变化的能力”。